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焊點推力試驗機晶片推力試驗機壓力強度試驗機抗壓抗推強度測試機應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域
焊點推力試驗機 晶片推力試驗機 壓力強度試驗機 抗壓抗推強度測試機
應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高校。
SGL WT20微焊點推力測試機 芯片剪切力測試機 SMT焊接元件推力測試機
克 推力機 芯片剪切力測試機
一,技術參數:
1測試精度
推力:g
拉力:
2 測試范圍
推力:0-500g
拉力:0-300g
內引線拉力測試機 微焊點推力測試機 芯片剪切力測試機 SMT焊接元件推力測試機
3 工作行程范圍 行程70MM,分辯率:MM
4?。诠ぷ髋_ 行程范圍50MM 分辯率:MM
5 用戶界面:中文界面,英文界面
6 操作系統:控制系統+WINDOWS界面數據操作
7 電源:功率200W(MAX300W)頻率50/60HZ
8 重量:35KG
9 尺寸:500mm*550mm*400mm
二,目前實現的測試功能:
1.內引線拉力測試;
2.微焊點推力測試;
3.芯片剪切力測試;
焊接元件推力測試
矩陣整體推力測試
設備總體系統度達到%以下(公開標稱%),滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國內目前興起的LED封裝業和國內傳統的半導體制造業及科技行業和大專院校研究所。
芯片剪切力測試機 全自動微小推力試驗機
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