詳細摘要: 雙軸晶圓切割機8020系列概要TheADT8020DicingSawhastwofacingspindlesthatcansimultaneouslydicew...
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產品型號:所在地:上海更新時間:2024-06-19 在線留言詳細摘要: STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機特點:桌上型適用于8"12"晶圓操作簡便STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機性能:晶圓收益≥99
產品型號:所在地:上海更新時間:2024-06-19 在線留言詳細摘要: 3軸圓柱坐標潔凈晶圓搬運機械手臂特點:超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列適用于半導體生產設備內部
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產品型號:所在地:上海更新時間:2024-06-19 在線留言詳細摘要: STK-5150高級半自動晶圓撕膜機特點:適用于8"12"晶圓操作簡便STK-5150高級半自動晶圓撕膜機性能:晶圓收益≥99.9%撕膜質量無裂片每小時產能≥8...
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產品型號:所在地:上海更新時間:2024-06-13 在線留言詳細摘要: OKAMOTOGNX200BHSiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機特點:適用于硬質材質減薄:GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸...
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產品型號:所在地:上海更新時間:2024-06-12 在線留言詳細摘要: STK-7060半自動晶圓真空貼膜機特點:8"晶圓適用設計的無滾輪真空貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動圓形軌跡切割膠膜藍膜、UV膠膜可選工控機+Wind...
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