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TAMURA TLF-204-GT01低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-19 08:47:22瀏覽次數：74次

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產品簡介

低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01特點：低空洞在各種金屬的上錫性良好QFN銅端面的上錫良好放置后印刷性良好低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01規格參數：金屬組成Sn96

詳細介紹

低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01特點：

低空洞

在各種金屬的上錫性良好

QFN銅端面的上錫良好

放置后印刷性良好

 低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01規格參數：  

金屬組成

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

JIS Z 3282(2006)

固相溫度/液相溫度

216℃/220℃

DSC

錫粉末粒度

20～38

激光回折

粘度（Pa·ｓ）

165±30

JIS Z 3284(2014)

觸變指數

0.54±0.05

JIS Z 3284(2014)

助焊劑含有量（％）

11.4±0.3

JIS Z 3197(2012)

助焊劑類型

ROL0

IPC J-STD-004B

助焊劑中鹽酸含有量（％）

0.0%

JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法

絕緣阻抗

1E+09Ω以上

JIS Z 3284 (2014) 

85℃/85% 1000h

銅板腐蝕

無腐蝕

IPC J-STD-004B

40℃/90% 96hr

銅鏡實驗

無滲透

40℃/90% 96hr

室溫24h



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