化學鍍鎳測厚儀可以全自動軟件操作，可以多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。作為個功能強大的儀器，配上門為其開發的軟件，在電鍍行業可謂大展身手。

化學鍍鎳測厚儀工作特性。

能滿足不同厚度樣品及不規則表面樣品的檢測要求。

直徑為0.1mm的小孔準直儀可滿足微小測試點的要求。

移動平臺的高定位和重復定位小于0.005mm，可以作為定位測量試驗。

利用高度定位激光，對測試高度進行自動定位。

用定位激光器定位光斑，確保測試點與光斑致。

滑鼠控制移動平臺，滑鼠點擊的位置即為被測點。

高分辨探針使分析結果更。

光線屏蔽效果好；

高靈敏度試驗傳感器保護裝置。

技術性指標

模型：Thick800A。

從硫(S)到鈾(U)都有元素分析。

可同時分析30多種元素，鍍有五層。

測定含量通常在ppm至99.9%。

涂層厚度通常在50微米以內(每種材料各不相同)

有多種可選的分析與識別模式。

互不相關的基體效應修正模型

多元非線性回收器。

該溫度范圍為15~30℃。

電力供應：交流220V±5V，建議配有交流凈化穩定電源。

外形尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm。

樣箱尺寸：500(W)×350(D)×140(H)毫米。

體重：90千克。

標準化配置

開放的試樣室。

高二維移動采樣平臺，探測器和X光管上下移動，實現三維移動。

雙重激光定位設備。

鉛質玻璃罩

西-潘探測器

訊號探測電子電路

高、低壓電源

X-光管

高感應器

防護傳感器

電腦和噴墨打印機。

適用范圍。

檢驗金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量。

測量金屬鍍層厚度，測定鍍液及鍍層含量。

貴金屬及珠寶加工行業；銀行、珠寶銷售及檢測機構；電鍍行業。