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無錫歐馳檢測技術有限公司
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| 材質 | 金剛石樹脂 |
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金相金剛石切割片廣泛應用于晶體，半導體，磁性材料，精密陶瓷，光學玻璃，光導纖維等脆性材料的高精密切斷，切割鋒利，切縫窄，可大幅度提高貴重原材料的利用率。
金相金剛石切割片
一、 產品介紹
金剛石精密切割片廣泛應用于晶體，半導體，磁性材料，精密陶瓷，光學玻璃，光導纖維等脆性材料的高精密切斷，切割鋒利，切縫窄，可大幅度提高貴重原材料的利用率。
二、 產品特點
1、采用納米超薄配方，精密熱壓技術。
2、進口超細金剛石微粉，高韌性、高硬度。
3、切口更薄更光滑，可連續切割，切割壽命長。
4、適用于切割硬度高的非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等樣品。
5、切割片尺寸、材料均可根據客戶要求特殊定制。
三、工作原理
金相金剛石切割片的切割作用主要依賴于其表面的金剛石顆粒。金剛石是自然界中硬度高的物質，這些金剛石顆粒被鑲嵌或結合在切割片的基體上，形成 鋒利的切削刃。
在切割過程中，切割片高速旋轉，金剛石顆粒與金相樣品表面接觸，通過磨削和切削的方式去除樣品材料，從而實現對樣品的切割。
四、技術參數
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