等離子清洗去膠機器 刻蝕設備能去除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，等離子清洗去膠機器 刻蝕設備明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

等離子清洗去膠機器 刻蝕設備用于去除晶圓表面的微粒，等離子清洗機去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機plasmacleaner為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子清洗機改善材料潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性

等離子清洗去膠機器 刻蝕設備在半導體元器件、電子光學系統、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業應用，等離子清洗機突出的特色能促進增加晶粒與焊盤的導電的性能、焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。

集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環節中，表面上將會產生間隙，對集成ic造成了較大的危害。經過等離子清洗機處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環氧樹脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩定性，增加產品使用周期。

等離子清洗去膠機器 刻蝕設備在倒裝集成電路芯片中，對集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面，另外等離子清洗去膠機器 刻蝕設備能夠大幅提高點焊接觸面的化學活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點焊品質。等離子清洗去膠機器 刻蝕設備還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數而在表面相互之間產生的里面剪切力，增加產品的安全性和壽命。

plasma等離子清洗機處理設備是干式清洗設備，有著濕法清洗不能比的優點，等離子清洗去膠機器 刻蝕設備在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子表面活化清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗去膠機器 刻蝕設備應用于材料結合或精確改變材料表面屬性,等離子刻蝕清洗機對表面精密清洗,激活,蝕刻,涂層等,等離子清洗去膠機器 刻蝕設備設備分常壓及低壓等離子清洗設備.適用于表面復雜件,批量及在線處理

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

等離子清洗機對表面清洗，可以清洗表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續的粘接工藝和涂裝工藝等的品質，對于涂層處理而言，則可以進一步改善復合物的表面特性。使用這種等離子技術，可以根據特定的工藝需求，高效地對材料進行表面預處理。

等離子處理機的表面涂覆功能在給材料進行保護的同時也在材料表面形成了一層新的物質，對后序粘結和印刷工藝中進行改善。提高材料粘接、親水、附著力等特性

plasma清洗機，等離子處理機設備在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......

5、等離子清洗機的刻蝕物理作用

用等離子清洗機，等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不僅**了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用材料表面進行處理達到凹蝕蝕刻的效果，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高材料間的粘接力與持久力和材料表面的潤濕性能。

等離子清洗去膠機器 刻蝕設備一臺就能完成對材料的表面改性，提高附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕，等離子清洗機真正幫客戶解決材料表面問題，杜絕粘接開膠，提高油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封不嚴漏氣等問題........