半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器 去膠刻蝕設(shè)備對半導(dǎo)體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.

在封裝行業(yè)上，等離子清洗機(jī)是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器 去膠刻蝕設(shè)備同時能處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

離子清洗機(jī)器是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。

半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。的腔體設(shè)計和控制結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本

半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器的等離子腔體設(shè)計提供了的刻蝕一致性和工藝重復(fù)性。等離子清洗機(jī)主要的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強(qiáng)度。

晶圓清潔 - 等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機(jī)也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

等離子清洗機(jī)能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂

晶圓硅片半導(dǎo)體材料等離子清洗機(jī)高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓片等離子清洗機(jī)可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等離子清洗機(jī)能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

等離子清洗機(jī)處理基本材料在印刷或粘著活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能