等離子體刻蝕機(jī)器 納米涂層 去膠設(shè)備在清潔材料表面的同時(shí)，還能對(duì)材料表面進(jìn)行活化，有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。

等離子體刻蝕機(jī)器 納米涂層 去膠設(shè)備不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)玻璃、金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗機(jī)提高材料潤(rùn)濕性和吸附性提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化