等離子清洗機是芯片封裝過程中重要的清洗方法，無環境污染的優點。經過等離子處理設備清洗后引線框架的鍵合質量得到顯著提高，從而獲得良好的可靠性。
等離子清洗機去除表面氧化層，潔凈鍵合區域表面并活化表面能，提高引線鍵合質量。
IC芯片封裝等離子清洗機 避免粘接脫層 虛焊
在IC芯片制造領域，等離子清洗機器已經成為不可替代的工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們低溫等離子體清洗機處理的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
plasma等離子清洗機應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。
IC芯片封裝等離子清洗機 避免粘接脫層 虛焊
封裝行業等離子清洗機是應用在半導體封裝行業的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。
