射流型大氣低溫等離子處理機(jī)由等離子發(fā)生器、氣體輸送系統(tǒng)及等離子噴頭等部分組成。RF射頻作為激發(fā)能源，工作頻率13.56MHZ，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生了低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時(shí)，產(chǎn)生了化學(xué)作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂、輔助添加劑等，根據(jù)材料成分，其表面分子鏈結(jié)構(gòu)得到了改變。建立了羥基、羧基等自由基團(tuán)，這些基團(tuán)對(duì)各種涂敷材料具有促進(jìn)其粘合的作用，在粘合和油漆應(yīng)用時(shí)得到了優(yōu)化。在同樣效果下，應(yīng)用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，不需其他機(jī)械、化學(xué)處理等任何強(qiáng)烈作用成分來增加粘合性。
常壓射流等離子表面處理機(jī)設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)
可用于大氣壓在線式等離子表面處理。- 方案環(huán)保，改善制程良率，有效降低生產(chǎn)成本。
可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多種材質(zhì)的表面處理。- 降低氣耗與功耗（占常規(guī)方案消耗量的1/20～1/30）- 不會(huì)造成二次污染的環(huán)保等離子。
● 改變表面增加粘接
● 微清潔表面以提高粘合劑的表面濕潤性
● 建立自由基團(tuán)以改變表面能
● 提高親水性和疏水性能
陶瓷、聚合物、彈性體、玻璃和金屬等等都適合使用等離子處理設(shè)備。實(shí)際上，等離子處理通過了解決因粘接、油墨、噴涂等不良問題，大大提高了產(chǎn)品合格率。
微波等離子去膠機(jī)去除光刻膠是超精細(xì)環(huán)保清洗、表面性能活化和等離子鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)。等離子處理機(jī)英文叫（plasmacleaner）又稱等離子清洗機(jī)，等離子表面改性設(shè)備,電漿清潔機(jī),等離子表面處理機(jī),等離子體表面處理設(shè)備,等離子蝕刻機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀，等離子體材料表面改性處理設(shè)備，等離子體表面改性產(chǎn)品。等離子處理（plasmacleaner）廣泛用于等離子清洗,刻蝕,等離子鍍,等離子涂覆,等離子灰化和表面改性。
微波等離子去膠機(jī)去除光刻膠在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......
等離子清洗機(jī)等離子體是低溫中性，不損傷處理產(chǎn)品表面電路；芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn) 生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)的表面活化作用：生物材料的表面修飾，電線電纜表面噴碼，塑料表面涂覆，金屬基材的表面清潔活化，印刷涂布或粘接前的表面處理。粘接、錫焊、電鍍前的表面處理
