芯片封裝過(guò)程中采用等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

封裝行業(yè)等離子清洗機(jī)是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

芯片封裝等離子清洗機(jī)器能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

芯片封裝等離子清洗機(jī)器增加產(chǎn)品表面潔凈度,提高表面活性,從而提高材料表面的附著力.

芯片封裝等離子清洗機(jī)器的作用

芯片鍵合預(yù)處理，封裝等離子清洗機(jī)器用于增強(qiáng)與芯片的表面活性。

等離子清洗機(jī)器提高表面環(huán)氧樹脂流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性，

等離子處理設(shè)備減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。

半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機(jī)器
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。