線路板等離子清洗機去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

在線路板的制程中 ，多個工藝都采用等離子清洗機如除膠渣、回蝕/凹蝕，碳去除，清除浮渣、噴錫/鍍金都需要得到潔凈的表面和活性表面進行，等離子清洗機能有效地去除表面有機污染物，大幅提高 表面活性，表面 附著力

等離子清洗機在電路板和線路板PCB/FPC中的應用

等離子清洗機在軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前，對PI、PTFE等基材表面進行粗化處理：等離子清洗機處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對表面進行凹痕、粗化處理，從而使粘結力得到顯著提高。

等離子清洗機對聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止沉銅后產生黑洞；消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現象，提高了可靠性。

等離子清洗機去除軟硬板PCB殘膠：等離子處理設備去除殘膠，避免溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

等離子清洗機多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。

2.?PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落

3.?HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro??hole,IVH,BVH）.?

4.?等離子清洗機除去夾膜: 細線制造工藝中,經常會產生一定數量的干薄膜殘留,此時需要使用等離子清洗設備進行處理和去除。

5.?軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

6.?等離子清洗機取代傳統磨板機：化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，（沉金鍍金前磨板被等離子清洗機取代）。

7.?化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

8.?PCB板BGA封裝前用等離子清洗機表面清洗，打金線WIRE?DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）

9.?LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。

10.?等離子清洗機用于半導體拋光晶片Wafer去除氧化膜，有機物；

COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

11.?LED領域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。

plasma等離子清洗機應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物

線路板等離子清洗機增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能