半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī),基片烘膠臺(tái)定制
用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
精密烤膠臺(tái)技術(shù)性能:
加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控溫范圍:室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 :0.1℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻性:≤±0.5/1℃
電源輸入:AC220V 10A
加熱功率:1500W
熱板表面: 由硬質(zhì)陽(yáng)極氧化鋁制成
精密烤膠臺(tái)特點(diǎn):
穩(wěn)定性能非常好,溫度穩(wěn)定度可達(dá)±0.5℃。
溫度調(diào)節(jié)范圍寬:室溫-500℃
采用閉環(huán)控制,升溫速度快。
具有定時(shí)功能。同時(shí)帶倒計(jì)時(shí)顯示功能。
采用數(shù)字按鍵控制溫度與時(shí)間,溫度與時(shí)間設(shè)定更加精確。
機(jī)身全部采用不銹鋼,耐酸耐堿耐腐蝕。
針對(duì)客戶基片尺寸大小,提供加熱板定制服務(wù)。
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī),基片烘膠臺(tái)定制可選配功能:
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃,無(wú)氧化烘烤
烘焙距離可調(diào)模組
真空腔體
智能型控制系統(tǒng)