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邊緣濕法刻蝕設備

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱盛美半導體設備(上海)股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2023/8/12 7:37:37
  • 訪問次數1901
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盛美成立于2005年,是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
 
盛美具有高新技術企業資質,承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目”的研發和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用”的研發。公司立足自主創新,通過多年的技術研發和工藝積累,成功研發出首個的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術,可應用于 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域,可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題,并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量,在幫助客戶降低生產成本的同時,滿足節能減排的要求。
 
盛美憑借先進的技術和豐富的產品線,已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。
清洗設備
盛美上海的邊緣濕法刻蝕設備支持多種器件和工藝,包括3D NAND、DRAM和先進邏輯工藝,使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜,以及顆粒污染物。
邊緣濕法刻蝕設備 產品信息

邊緣濕法刻蝕設備

  

主要優勢

用于晶圓邊緣多種不同疊加薄膜層的刻蝕清洗,提高先進工藝的晶圓邊緣良率

高刻蝕精度,刻蝕寬度大小可調

自主技術可做到更精準高效的晶圓對準,控制精度高、均勻性高,可實現精準邊緣刻蝕

高產能,低化學品消耗

設備和工藝可擴展至10nm以下工藝技術節點

對下層材料刻蝕具有高選擇比,對晶圓無損傷的特點

出色的晶圓邊緣清洗能力,更好的顆粒控制

可靈活應用于多種襯底材料,包括重摻雜片、Bonding 片、超薄片等


特性和規格

適用于12寸晶圓邊緣清洗

最多可配置4個Lord Port

可配置12個工藝腔體

真空夾盤對晶圓進行夾持

可對晶圓正背面邊緣進行清洗,最多可配備5種藥液進行清洗工藝

每個腔體均配置高精度的晶圓對中單元

可配置高精度的晶圓邊緣檢測單元

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