單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)
◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測(cè)不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
◆ 最小檢測(cè)元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復(fù)性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺寸;480x490mm 檢測(cè)面積
◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)
◆ 檢測(cè)速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點(diǎn)識(shí)別:0.3秒/個(gè)
◆ 檢測(cè)高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍(lán)三色光測(cè)量技術(shù)
◆ D-Lighting 投影三維測(cè)量技術(shù)
◆ 動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能
◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能
◆ 印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能
◆ 貼片機(jī)Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統(tǒng)功能
◆ 操作系統(tǒng):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制