超大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
◆ 最小檢測元件: 0402(英)
◆ 精度:XY方向 10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度:高度 1um(4sigma);面積/體積 1%(4sigma)
◆ 1200x650mm檢測面積(一段式,自動檢測)
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量技術
◆ D-Lighting 投影三維測量技術
◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統功能
◆ 操作系統:Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制