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Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱北京燕京電子有限公司
  • 品       牌
  • 型       號Sublym100
  • 所  在  地國外
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/10/5 19:48:04
  • 訪問次數77
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北京燕京電子有限公司成立于1988年,注冊資金2124萬元,公司位于北京城東北部酒仙橋的中關村電子城科技園區內,建筑面積2000多平方米,地理位置*,交通便利。公司成立29年以來,燕京電子一貫秉承"以科技為先導,以服務為根本"的宗旨,為科研院所和生產企業提供*的儀器設備及解決方案,以其良好的企業形象和品牌價值,發展成了業內口碑好的儀器設備服務商之一。 燕京電子一直以"科技"的姿態,將的儀器、技術和解決方案引入國內,并依托于公司強大的技術力量,為客戶創造價值,幫助客戶成功。目前,公司已經形成多個產品系列,如電子測量儀器、表面物性分析儀器、生命科 學及化學分析儀器、等離子表面處理設備等;產品應用領域包括物理學、光學、材料科學、納米技術、環境及食品安全等領域;客戶覆蓋了全國各科研機構、大 學實驗室和企業研發機構,與他們建立了長期的合作關系。 燕京電子堅持以客戶為導向,強化服務意識,提高服務質量。公司設有市場部和銷售部,擁有專業的技術支持團隊和商務操作團隊,為客戶提供專業化的售前、售中、售后服務,地節約客戶的資金成本和時間成本,與客戶共同發展。公司設有獨立測試演示中心,引進了等離子表面處理設備、鎖相放大器,信號發生器等樣機,為客戶提供樣機操作演示,樣品測試和產品代工服務,滿足客戶的需求。 北京燕京電子有限公司期待與您的真誠合作!
Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時,僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡單,操作方便,是微流控芯片實驗室的有力工具。
Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機 產品信息

Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ™

圖片

 

簡介

Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™使用時,僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡單,操作方便,是微流控芯片實驗室的有力工具。

設備特點:

  • 結構緊湊,可以在實驗室靈活放置
  • 安裝簡單,只需要插上電就可以用
  • 使用簡單,無需專業培訓即可操作

 

規格參數

項目

參數

快速恒溫成型時間

20~90s

一次成型數量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

內部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多內容,請參閱附件。

 

功能圖解

操作步驟

1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、環氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,這個步驟直接在通風櫥里進行即可。

3、無需額外處理(等離子、溶劑或真空)即可完成鍵合。

 

應用系統

微流控芯片制作

關鍵詞:芯片
15168338725
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