Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™使用時,僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡單,操作方便,是微流控芯片實驗室的有力工具。
設備特點:
- 結構緊湊,可以在實驗室靈活放置
- 安裝簡單,只需要插上電就可以用
- 使用簡單,無需專業培訓即可操作
規格參數
項目 | 參數 |
快速恒溫成型時間 | 20~90s |
一次成型數量 | 12片微流控芯片(25x75mm) |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內容,請參閱附件。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、環氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s,這個步驟直接在通風櫥里進行即可。
3、無需額外處理(等離子、溶劑或真空)即可完成鍵合。
應用系統
微流控芯片制作