Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質與PDMS相似,但拋棄了PDMS加工工藝復雜,加工時間長等缺點,是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym芯片快速制備系統芯片制備材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外,Flexdym ™具有極低的粘度,可用于快速熱成型,填充率是傳統硬質熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優勢
- 生物相容性USP VI類
- 無吸附
- 長達2年的保存期
- 透光性好,熒光背景低
- 具有透氣性
- 可以熱壓成型,適合大規模工業生產
規格參數
項目 | 參數 |
材料樣式 | 片材(150mm X 150mm),卷材(180mm寬幅),顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內容,請參閱附件。
功能圖解
吸附性對比(羅丹明染料殘留實驗):
光吸收曲線:
應用系統
微流控芯片制作