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廈門立亞實業有限公司
廈門電子材料冷庫,精密儀器電子儀表冷庫
廈門立亞實業有限公司設計、制作各種大、中、小型冷藏庫、冷凍庫、氣調庫、保鮮冷庫,速凍庫、物流冷庫、藥品儲藏庫及各種實驗性冷庫、恒溫庫、防爆冷庫等各類冷庫;包括組合拼裝式冷庫和土建冷庫等。
高溫庫(0℃~15℃),中溫庫(-18℃~0℃),低溫庫(-18℃~-28℃),速凍庫及各類超低溫冷庫(-30℃- -80℃),或低溫恒溫恒濕、低溫低
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廈門立亞實業有限公司設計、制作各種大、中、小型冷藏庫、冷凍庫、氣調庫、保鮮冷庫,速凍庫、物流冷庫、藥品儲藏庫及各種實驗性冷庫、恒溫庫、防爆冷庫等各類冷庫;包括組合拼裝式冷庫和土建冷庫等。
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*的電子產品都冷庫從冷卻的,目前,互補金屬氧化物半導體(CMOS)芯片技術作為集成電路的主要類,冷庫廣泛應用于微處理器,微控制器,靜態隨機存取存儲器(RAM)和其它數字邏輯電路。隨著能力的不斷上升,有一個冷卻,以確保性能的微處理器,微控制器,靜態RAM的強勁需求,以及其它數字邏輯電路。特別是,它是已知的CMOS性能,可大大改善,冷庫如果溫度可進一步降低。有許多優點:例如,較高的載子遷移率,高飽和速度,更好的導通功能(亞閾值斜率),冷庫閉鎖免疫力,提高可靠性,激活退化過程,降低功耗,在漏電流,降低了互連電阻降低,提高熱導率,并減少了熱噪聲,除了低溫操作。
此外,*,冷庫在較低溫度下工作的半導體器件性能造成明顯改善。這是因為開關速度更快的半導體器件倍,提高了電路的速度是由于較低的互連在低溫操作材料的電阻。根據不同的摻雜特性,可實現性能的改善范圍從1%至3每10 [度%](50 [度] F)的溫度降低晶體管。然而,冷庫越來越難管理,除縮小了集成電路,伴隨產生的熱量大小的物理限制。事實上,*的電子產品都從冷卻的需求急劇上升受苦。冷庫雖然仍然占主導地位的傳統空氣冷卻的冷卻解決方案,它受到諸如噪音,降低傳熱性能問題,因此,如熱管,液體浸泡,射流沖擊和噴霧,冷庫熱電材料的替代品,和制冷必須考慮。可用的替代品,僅熱電制冷可以提供一個子操作環境是相當高通量應用的吸引力。
在實踐中,制冷是在高溫環境作業的能力,冷庫但其性能系數(COP)的水平,遠高于目前的熱電系統。還有的利用制冷降溫,如結溫低,而維持在較低的操作溫度耗能高的熱通量,在提高微處理器性能潛力,冷庫提高芯片的可靠性。調查的電子設備冷卻用制冷報告主要涉及到基本系統性能,如交界處,周圍的空氣,熱電阻,冷庫系統COP的制冷系統,瞬態響應行為。一些冷藏電子已經上市。
然而,正如阿古武Nnanna(2006)指出,冷庫有兩個在使用制冷系統冷卻電子主要問題。*是與表面上的主題分冷凝操作環境,第二個是系統的滯后反應在蒸發器載荷。請注意,發生凝結時的溫度低于周圍空氣的露點溫度。凝結的水可以帶來危害的電子系統,必須避免在任何時候都存在。典型的解決方案可能涉及笨拙的絕緣或使用額外的加熱器,蒸發冷凝水外冷板。冷庫前者需要大量的空間,往往是相當有限的,并在實踐中容易降低整體系統性能由于淤塞的氣流。后者的設計不僅提高了控制的問題,而且還招致額外的能源消耗。在這兩個共同的解決辦法的缺點的看法,本公司提供了一種新的設計,*消除了冷凝水的影響。冷庫建議的概念,然后比較,性能與傳統的冷板。
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