設備概覽

基于拉曼光譜法的半導體參數測試儀，具有非接觸、無損檢測、特異性高的優點。可以對半導體材料進行微區分析，空間分辨率＜ 800nm （典型值），也可以對樣品進行掃描從而對整個面進行均勻性分析。設備具有智能化的軟件，可對數據進行擬合計算，直接將載流子濃度、晶化率、應力大小或者分布等結果直觀的展現給用戶。系統穩定，重復性好，可用于實驗室檢驗或者產線監測。

① 光路接口盒：

內置常用激光器及激光片組，拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入；

② 光路轉向控制：

光路轉向控制可向下或向左，與原子力、低溫、探針臺等設備連用，可升級振鏡選項

③ 明視場相機：

明視場相機代替目鏡

④ 顯微鏡：

正置科研級金相顯微鏡，標配落射式明暗場照明，其它照明方式可升級

⑤ 電動位移臺：

75mm*50mm 行程高精度電動載物臺，1μm 定位精度

⑥ 光纖共聚焦耦合：

光纖共聚焦耦合為可選項，提高空間分辨率

⑦ CCD- 狹縫共聚焦耦合：

標配CCD- 狹縫耦合方式，可使用光譜儀成像模式，高光通量

⑧ 光譜CCD：

背照式深耗盡型光譜CCD相機， 200-1100nm 工作波段，峰值QE ＞ 90%

⑨ 320mm 光譜儀：

F/4.2高光通量影像校正光譜儀， 1*10-5 雜散光抑制比

SPM300 半導體參數測試儀主要應用

選型表

系統參數

測試案例舉例