信越耐高溫三防漆 IC芯片線路板涂覆三防膠 LED封裝材料與輔料
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東莞市信越電子材料有限公司
產品簡介:
信越SY-4700是雙組分、雙組份縮合型有機硅灌封膠,重量比10:1比例混合使用,耐高溫老化性好,固化后在在很寬的溫度范圍(-50~200℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異,具有良好的防水防潮和抗老化性能。
二、產品特性
1.具有優異的防水性能、耐高低溫性能、電氣性能和粘接力。
三、基本用途
廣泛應用于線路板、LED電源、防水電源、汽車電子模塊、電器、光源、燈具及其附屬器件的灌封保護。
產品技術參數:
固化前 | 固化后 | ||
外觀 | 透明 | 抗拉強度(Mpa) | ≥1.2 |
相對密度(g/cm3,25℃) | 1.8~2.0 | 拉斷伸長率(%) | 2.0 |
粘度(cps,25℃) | 1000~2000 | 線性收縮率 (%) | ≤1.0 |
表干(min,25℃) | 3~6 | 剪切強度(Mpa) | ≥1.0 |
*固化時間(25℃/h) | 24h | 剝離強(N/cm) | 6.2 |
AB混合比例 (重量比) | 10:1 | 耐電弧 (S) | 80 |
可操作時間 (25℃,min) | 20~60 | 體積電阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
耐溫范圍 (℃ ) | -60~200 | 介電強度(KV/mm) | ≥20 |
固化物硬度 (shore A) | 8~12 | 介電常數(1.2MHZ) | 2.9 |
使用方法:
1.混合前 :A、B 組分先分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性能發生變化。
2.混合 :按配比準確稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻。
3.脫泡:可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡:將混合均勻的膠
水灌入元器件后靜置 10-20 分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空 1-5 分鐘后再灌注。
4.灌注 :應在操作時間內將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
5.固化: :室溫固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化。
6.儲存 :放置在陰涼干燥的地方。A、B 組分的膠水若一次用不完,應重新用蓋子把桶密封好,避免污染或受空氣中濕氣的影響,并盡快在短時間內把剩余膠水用完。
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