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hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
hiraceramics顏料研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
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hiraceramics水泥磨料研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
hiraceramics玻璃研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
hiraceramics瓷磚研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
hiraceramics精細(xì)陶瓷研磨分散用氧化鋁球用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。
taimei油漆粉碎分散用高純度氧化鋁球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小,耐...
taimei顏料粉碎分散用高純度氧化鋁球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小,耐...
taimei油墨粉碎分散用高純度氧化鋁球 基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小,...
taimei玻璃和磨料的研磨和分散用氧化鋁球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小...
taimei精細(xì)陶瓷粉末的研磨與分散用氧化鋁球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更...
taimei電池材料粉碎分散用氧化鋁球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小,耐磨...
taimei電子元件材料研磨分散用氧化鋁球 基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小...
大名化學(xué)高純度氧化鋁研磨球基于我們作為高純度氧化鋁“ Tymicron"制造商多年培養(yǎng)的技術(shù)和開(kāi)發(fā)的造粒技術(shù),我們開(kāi)發(fā)了直徑比傳統(tǒng)氧化鋁球更小,耐磨性更高的氧化...
nikkato電池高純材料粉碎用氧化鋁球氧化鋁是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式Al2O3。是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃,在高溫下可電離的離子晶體...
nikkato陶瓷原材料粉碎用氧化鋁球氧化鋁是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式Al2O3。是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃,在高溫下可電離的離子晶體,...
nikkato熱敏電容粉碎用氧化鋁球氧化鋁是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式Al2O3。是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃,在高溫下可電離的離子晶體,常...
nikkato誘電陶瓷體粉碎用氧化鋁球氧化鋁是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式Al2O3。是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃,在高溫下可電離的離子晶體,...
nikkato玻璃類(lèi)原材料粉碎用氧化鋁球氧化鋁是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式Al2O3。是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃,在高溫下可電離的離子晶體...
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