詳細摘要: 5200TN_RHESCA可焊性測試儀應用范圍RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊性測試儀既可測定...
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產品型號:所在地:上海更新時間:2020-08-14 在線留言詳細摘要: Amw200Pro晶圓貼膜機特點:·*的真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝)·晶圓搬運機器人·伯努利臂用于更薄的晶圓處理...
產品型號:所在地:上海更新時間:2020-08-14 在線留言詳細摘要: 【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式,測試錫膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點:測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、...
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產品型號:PM-2B所在地:上海更新時間:2020-06-05 在線留言詳細摘要: PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實時分析數據MALCOM PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺...
產品型號:PCU-205所在地:上海更新時間:2020-06-05 在線留言詳細摘要: DS-03_MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-03已停產,代替品MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-10
產品型號:DS-03所在地:上海更新時間:2020-06-05 在線留言詳細摘要: OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機概要:GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在研...
產品型號:GNX200BP所在地:上海更新時間:2020-05-29 在線留言詳細摘要: 【DIC返修臺】RD-500SV/RD-500V(BGA)RD-500SV/RD-500V_DIC返修臺特點:·Profiling中記錄著具體的流程&...
產品型號:DIC返修臺所在地:上海更新時間:2020-05-29 在線留言詳細摘要: DIC BGA返修臺RD-500SIII/RD-500III簡介:分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據...
產品型號:RD-500SIII所在地:上海更新時間:2020-05-29 在線留言詳細摘要: NEWLY*基板檢測儀Y系列(n=1 checker)NEWLY*基板檢測儀Y系列特點:·實現回爐后基板檢測,有效減輕機種變更時負擔·針對基...
產品型號:Y系列 n 1 checker所在地:上海更新時間:2020-05-29 在線留言詳細摘要: 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
產品型號:GDM300所在地:上海更新時間:2020-05-29 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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