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上海衡鵬企業發展有限公司
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晶圓臨時鍵合機WaferBonding系列介紹：晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機WaferBonding系列特點：4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合
晶圓臨時鍵合機 Wafer Bonding系列介紹： |
晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝
晶圓鍵臨時合機 Wafer Bonding系列特點： |
4"-8"/8"-12" 晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 |
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。 |
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 |
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。 |
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。 |
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。 |
工控機+Windows系統。 |
SECS/GEM 或簡易聯網能力。 |
品名 | Wafer Bonding系列（晶圓鍵合機） |
鍵合晶圓尺寸 | 4"-8"/8"-12" |
支持體基板 | 玻璃 |
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 | 定制 |
粘貼裝置 | 搭載 |
晶圓盒形式 | 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 |
其他 | SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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