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深圳市百思杰檢測技術有限公司
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PCB/PCBA失效分析----PCB/PCBA作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題
PCB/PCBA失效分析 ----
PCB/PCBA作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
失效分析的意義：
1．確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現
2．可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。
3．提高產品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業品牌競爭力。
失效模式：
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
爆版/分層/起泡/表面污染 開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學遷移、CAF
常用的技術手段
無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質譜分析(TOF-SIMS)
熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)
電性能測試： 擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性能測試：染色及滲透檢測
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