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DS-801A/D 自動分選機

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更新時間：2022-09-26 10:49:09瀏覽次數：158次

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產品簡介

應用領域DS-801A/D自動分選機是IC生產過程中用于將表面質量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設備

詳細介紹


應用領域
DS-801A/D自動分選機是IC生產過程中用于將表面質量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設備。可適用多種尺寸的管芯和多種規格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤)，并實現了藍膜到藍膜等多種工藝流程。
本機有著合理的結構設計及良好的操作性、穩定性、高可靠性。雙工作臺結構實現晶粒盒上下料時設備不停機。

技術特點

◎適用于8″及以下晶圓加工;

◎可輸出至2″～4″規格的晶粒盒(Tray盤);

◎可選單頂針與多頂針模塊，并支持快速更換;

◎支持自動擴膜功能，擴膜行程可控;

◎軟件系統功能強大，運行可靠，支持MAP圖功能;

◎高效視覺檢測系統，可進行芯片識別定位及表面缺陷檢測;

◎支持分類拾揀功能;

◎雙工作臺實現收料不停機。

◎大尺寸JEDECK盤，或到藍膜等其它有特殊要求的治具上

未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加

循環時間

≥300ms

（2mm以下芯片、包括PR時間）

拾取機構

吸 頭

表面拾取型

放片精度

±50μm (XY定位) ±5° (θ)

拾取臂

180°旋轉拾取臂

芯片尺寸

□0.5×0.5～10×10mm

□2×2～5×15mm(可選)

□5×5～5×25mm(可選)

頂針Z向行程

2mm(max.)支持單針/多針（4針）

晶片臺

（輸入）

Wafer尺寸

≤8″

工作臺

（輸出）

承載臺數量

□單（A） □雙（D）

承載金屬環

□8″（標準）

□6″（可選）

有效行程

130×300 mm

行程

200×200 mm

重復精度

±0.005mm/0.2mm

重復精度

±0.005mm/0.2mm

Tray盤規格

2″/3″(可選)/4″(可選)

擴晶功能

自動擴晶

料盤夾持形式

機械(標準)/真空(可選）

操作系統

Windows XP

操作方式

鼠標、鍵盤、操作手柄、按鈕

設備尺寸

1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

所需電源

220V±10%

設備重量

900Kg±10%

所需氣壓

≥0.5Mpa

設

備

功

能

1.芯片識別對準與墨點（大于芯片面積的20%）識別功能；

2.包裝盒（Tray盤）識別與對準功能；

3.丟片檢測與提醒功能；

4.Mapping功能；

5.分Bin功能

6.可兼容6″劃切金屬環

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