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delo半導體高性能粘合膠 更多環保材料

參   考   價: 86000

訂  貨  量: ≥100 臺

具體成交價以合同協議為準

產品型號膠粘劑

品       牌

廠商性質經銷商

所  在  地深圳市

更新時間:2023-04-12 21:32:46瀏覽次數:786次

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delo半導體高性能粘合膠膠粘劑
半導體基設備中可少的組件。DELO 的半導體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。膠粘劑

delo半導體高性能粘合膠膠粘劑

delo半導體高性能粘合膠膠粘劑




于半導體的高性能粘合劑

粘合劑是半導體基設備中可少的組件。DELO 的半導體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。無論是在 RFID 標簽、MEMS 傳感器還是光學元件中,DELO 的半導體膠粘劑都可用于需要短周期時間和最高精度的場合。DELO 還開發了用于封裝的特殊產品。這些有助于提高包的性能。

DELO 半導體膠粘劑的特性

  • 通過紫外線和熱固化解決方案實現高UPH

  • 對許多基材具佳的附著力

  • 無焊連接

  • 適應流動特性

  • 高達 +260 °C 的高溫穩定性

  • 高離子純度,無鹵素

  • 經 JEDEC MSL 1 測試的產品

  • 針對不同芯片尺寸的優化產品

DELO 開發量身定制的功能材料,針對不同的應用進行優化,例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個組件、保護組件、加強焊接連接(例如作為邊緣鍵合或角填充)或用于生產精確的 3D 結構。例如,它們用于MEMS傳感器。

特點/優勢 德路產品

  • 封裝中的 MSL1 電阻

  • 快速固化

  • 張力平衡,減少翹曲

  • 量身定制的材料性能(機械/光學/電氣)

  • DELO 開發量身定制的功能材料,針對不同的應用進行優化,例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個組件、保護組件、加強焊接連接(例如作為邊緣鍵合或角填充)或用于生產精確的 3D 結構。例如,它們用于MEMS傳感器。

  • 特點/優勢 德路產品

  • 封裝中的 MSL1 電阻

  • 快速固化

  • 張力平衡,減少翹曲

  • 量身定制的材料性能(機械/光學/電氣)


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