產品描述

HRP^®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經過生產驗證，能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數據存儲和相關行業提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量，其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。HRP^®-260配置的功能與P-260相同，并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產量測量的高分辨率平臺。

HRP^®-260的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。P-260配置提供長掃描（最長200mm）的功能，無需圖像拼接，HRP^®-260提供高分辨率掃描平臺，掃描長度可達90μm。P-260結合了UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能，實現了出色的測量穩定性。HRP^®-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統以及高分辨率數碼相機，其程序設置快速簡便。HRP^®-260支持二維和三維測量，具有各種濾鏡、調平和數據分析算法，以量化表面形貌。并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現全自動測量。

主要功能

·        臺階高：納米至327μm

·        恒力控制的低觸力：0.03至50mg

·        樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·        視頻：在線低倍和高倍放大光學系統

·        圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

·        軟件：簡單易用的軟件界面

·        生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化

·        晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

·        HRP：高分辨率掃描平臺，分辨率類似于AFM

主要應用

·        臺階高度：2D和3D臺階高度

·        紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·        外形：2D和3D翹曲和形狀

·        應力：2D和3D薄膜應力

·        缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業應用

·        半導體

·        復合半導體

·        LED：發光二極管

·        MEMS：微機電系統

·        數據存儲

·        汽車

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