主要功能：
- 靈活通用的CT系統，適于一般工作的2D和3D檢測
- 的開放式雙X射線源可選擇，240kV為焦點射線管與180kV高功率奈米焦點X射線管
- 高精密CNC控制機械平臺，可承受樣品重量達10kg
- 高對比度度平板檢測器
- 可用兩倍大視野掃描，檢查大型工具并獲得更大的放大倍率和分辨率
- 可實現批量3D自動檢測
- 增加約10倍燈絲壽命，更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和系統效率
- 通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據截取
- 通過高動態溫度穩定的DXR數字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT采集和清晰的活動影像
效益特點：
- 3D測量軟件用于空間測量，具有精度、再現性和簡易上手
- 在少于1小時之內自動生成檢測記錄是可能的
- 使用的軟件模塊以確保的CT質量且便于使用，例如
- 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量：全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建
■ 雙光管設計
為了擴大應用范圍，尤其是研究和電子檢測任務，V|tome|x S240 可以選擇配備額外的 180 kV 高功率納米聚焦 X 射線管，使 nanoCT® 具有 200 納米的細節檢測能力。 在幾分鐘內，只需切換按鈕，管子就會自動更換。
■ 螺旋CT
Phoenix V|tome|x S240能夠執行螺旋(或螺旋)掃描，您的樣品在X射線束中不斷向上移動。這使您能夠更快地掃描更長的零件，無需再將多個部分掃描結果拼接在一起。另一方面，由于消除了水平表面和拼接區域中的偽影，這種采集技術產生了明顯更好的結果。
■ 偏移CT
憑借偏移CT掃描功能，V|tome|x S240可以掃描比以往更大的零件，或相同尺寸的零件，但分辨率更高。
| 項目 | 描述 |
|---|---|
| 電壓 | 240kV |
| 功率 | 320W |
| 雙光管配置(選配) | 180kV/15W/鉆石靶材 |
| 燈絲 | 預校正燈絲系統，簡單快速更換燈絲，不需要校正 |
| 靶材 | 傳統鎢靶材(可選配High-Flux Target可提高檢測效率以及能量) |
| 細節分辨能力 | <1um / <0.2um (選配奈米管） |
| 最小體素尺寸 | <2um / <1um (搭配nanotube） |
| X光管類型 | 開放式微米射線管(雙光管配置開放式奈米射線管) |
| 量測精度 | (3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline* |
| 探測器 | Dyan41|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel |
| DXR 250, 200 x 200 mm detection area, 1M pixel | |
| 幾何放大倍率(CT) | 1.3x~100x / 400x (選配奈米管) |
| 樣品尺寸/重量 | 460 mm x 360 mm / 10kg |
| 防碰撞系統 | 雷射自動防碰撞系統(可手動取消提升提高放大倍率) |
| 設備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,550 mm x 1,905 mm x 1,275 mm |
| 總量 | 大約4.550kg |
| 輻射安全 | 全機防輻射安全機柜，依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.，輻射安全機柜可達防護程度，不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。 |
| 選配功能 |
|
? 地質/生物科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并說明分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力。除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT®：纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT®成功地將對象逐層顯示。
? 缺陷分析
針對各種不同材質與不同結構，時常會有一些組裝后或是加工后所產生的結構缺陷，例如：焊接處理不當、雷射熔接不良氣泡、組裝后的位置偏移…等等，這些缺陷往往因為結構復雜無法利用2D影像找到問題，3D CT可以有效地找出問題，并且可以重現區域影像，讓我們在分析時可你更直觀的看到問題發生時的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并說明分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力。除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT®：纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT®成功地將對象逐層顯示。
? 缺陷分析
針對各種不同材質與不同結構，時常會有一些組裝后或是加工后所產生的結構缺陷，例如：焊接處理不當、雷射熔接不良氣泡、組裝后的位置偏移…等等，這些缺陷往往因為結構復雜無法利用2D影像找到問題，3D CT可以有效地找出問題，并且可以重現區域影像，讓我們在分析時可你更直觀的看到問題發生時的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。
