- 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
- 高達0.5um的細部分辨率
- 基于高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟件模塊可方便快速的CAD以達到的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現性。
- 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
- 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
- 高精確的操作與高度的可再現性
選配:
- 高動態恒溫GE DXR數字檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰實時影像。
- 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
- 高達2倍的速度在相同的高影像質量等級的鉆石|窗口作為一個新的標準的數據擷取
設備規格 | 內容說明 |
---|---|
管電壓 | 180 kV |
功率 | 20 W |
細部檢測能力 | 高達0.5 μm |
最小焦物距 | 0.3 mm |
3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 2 µm |
幾何倍率(2D) | 高達1970倍 |
幾何放大倍率(3D) | 100倍 |
目標尺寸(高 x 直徑) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
目標重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬像素的數字圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系統尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系統重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射泄漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
可結合2D/3D的CT操作模式
的缺陷覆蓋率和高再現性。
符合人體工學設計,操作更簡便。
的缺陷覆蓋率和高再現性。
符合人體工學設計,操作更簡便。
? SMT廠
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導體封裝
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導體封裝
2D陶瓷基板檢測
高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線
微焦點X射線圖像THT焊點實時CAD的覆蓋