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微米級高分辨率自動檢測系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱科邁斯科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號Microme|x
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2023/2/23 8:01:20
  • 訪問次數223
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2002年,中國臺灣景氣極差的一年,科邁斯科技悄悄地在國立臺北科技大學的育成中心成立。如今的科邁斯已然集團化,在中國擁有三家公司以及兩個服務據點,集團總員工人數已擴增為近百人,臺北總管理處辦公室也因應業務須求擴充至450坪,客戶群更遍及各產業市場,客戶數更累積超過千家。公司草創,如人飲水,冷暖自知。然而,科邁斯就像是一個為了因應環境而快速成長的巨嬰,尚有許多地方急需改進與學習 , 關于這部份,我們不僅需要時間,需要人才,更需要共同的理念。如果說,公司最重要的資產就是有用的人才, 而做人的基本要件就是「誠信」二字的話,那么,科邁斯所依賴與稟持的企業理念,也就是「誠信」。其實,做人與經營管理公司一樣, 我們不僅對客戶誠實,對伙伴誠實,也對股東誠實。我們戮力取得客戶的信任,我們更積極取得團隊伙伴與股東的信任,以創造三贏的伙伴關系。科邁斯長期以來一直以環境保護為己任,針對目前的環保意識,例如:歐盟所訂的RoHS、WEEE、EuP等環保指令需求,共同努力創造永續、環保、美麗的綠色地球, 科邁斯除了代理各種分析檢測儀器,亦提供客戶完整之需求與解決方案(Total Solution)。不僅提供質量優良的儀器產品, 而且提供客戶可以接受的價格,售后服務有保障。如前所述,科邁斯尚有許多改進的空間,畢竟,隨著企業的成長、外在環境的變化以及所肩負的社會責任, 在在督促著我們必須不斷向前邁進。我們相信,只要伙伴們同心協力,讓科邁斯成為「誠信」的代名詞,屆時,科邁斯將不只是一個令人稱羨的企業集團, 而是讓所有客戶、股東與伙伴們感到幸福美滿的大家庭。是的,我們不一定是,但是,我們堅持要做到。科邁斯,目前歸屬于科技儀器服務產業,橫跨兩岸,邁向,創造三贏。 在永續經營的目標理念上,我們一直在思考的是如何讓客戶更滿意,如何讓我們團隊的所有成員有一個更開放的環境、擁有專業知識、 以更積極學習的態度,共同塑造一個效率、創新、分享、三贏的團隊下工作;而成為科技儀器服務產業是我們愿景,以達到永續經營的目標。科邁斯更以專注細心為精神展現出與同業的差異。
維修率低,壽命長,開放式180kV/20W的高功率um聚焦管
微米級高分辨率自動檢測系統 產品信息
    1. 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
    2. 高達0.5um的細部分辨率
    3. 基于高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟件模塊可方便快速的CAD以達到的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現性。
    4. 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
    5. 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
    6. 高精確的操作與高度的可再現性

    選配:
    • 高動態恒溫GE DXR數字檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰實時影像。
    • 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
    • 高達2倍的速度在相同的高影像質量等級的鉆石|窗口作為一個新的標準的數據擷取
  • 設備規格 內容說明
    管電壓 180 kV
    功率 20 W
    細部檢測能力 高達0.5 μm
    最小焦物距 0.3 mm
    3D像素的分辨率
    (取決于對象的大小)
    < 2 µm
    幾何倍率(2D) 高達1970倍
    幾何放大倍率(3D) 100倍
    目標尺寸(高 x 直徑) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    目標重量 10 Kg / 22 磅
    圖像鏈 200萬像素的數字圖像鏈
    操作 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像 可以
    3D CT掃描 可以(選配)
    系統尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系統重量 2600 Kg / 5070 磅
    輻射安全

    - 全防輻射安全機柜,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)

    - 輻射泄漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h
  • 可結合2D/3D的CT操作模式
    的缺陷覆蓋率和高再現性。
    符合人體工學設計,操作更簡便。
  • ? SMT廠
    ? IC廠
    ? BGA 基板
    ? 精密零組件
    ? 電子零件
    ? PCBA 組裝
    ? 半導體封裝
  • TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_02
                               2D陶瓷基板檢測


    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_03
    高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線


    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_04
         微焦點X射線圖像THT焊點實時CAD的覆蓋
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