產品簡介:
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統,支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
主要特點及參數:
·支持8英寸(200mm)晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力:60KN
·鍵合溫度:550℃(可選配至650℃)
·真空度:0.1mbar(可選配至10-5mbar)
產品簡介:
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統,支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
主要特點及參數:
·支持8英寸(200mm)晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力:60KN
·鍵合溫度:550℃(可選配至650℃)
·真空度:0.1mbar(可選配至10-5mbar)
*您想獲取產品的資料:
個人信息: