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EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/4/27 7:32:06
  • 訪問次數(shù)176
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亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)成立于1998年,公司自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),專業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、*封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案?! ∧壳皝喛齐娮右雅c眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供*的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。   亞科電子目前客戶遍及國內(nèi)所有科研院所、高校和研發(fā)制造企業(yè),已成功地服等各研究所;清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等各大高校;三安集成、華潤微電子等多個(gè)制造企業(yè)。   亞科電子歷年來秉承“專業(yè)服務(wù),全面服務(wù)”的宗旨,為客戶提供整套技術(shù)工藝和設(shè)備方案。通過專業(yè)的技術(shù)服務(wù),實(shí)現(xiàn)了真正意義上的交鑰匙工程。高性能的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)是我們成功的基石,亞科電子期待與更多國內(nèi)外客戶的合作。
表面處理儀 X射線衍射儀
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。
EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品簡介:

EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。

 

主要特點(diǎn)及參數(shù):

·支持8英寸(200mm)晶圓

·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合

·鍵合壓力:20KN

·鍵合溫度:450℃

·真空度:0.1mbar(可選配至10-5mbar)

關(guān)鍵詞:芯片
15700106413
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