主要優勢

水平式電鍍腔體，無交叉污染

可單腔體維護，提高設備正常運行時間（up time）

橡膠密封技術, 更好的密封性能

第二陽極技術,更好地控制均一性

靈活的工序控制

特性和規格

兼容8寸和12寸

最多可配至3個Load Port

最多可配至4種預濕腔體，真空控制

最多可配至4 個清洗腔體

最多可配至20個電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni

設備尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm

工藝性能：
片內均一性: <5% (-最小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復性: <3%
COP: < 2.0 µm