目錄:盛美半導體設備（上海）股份有限公司>>晶圓制造>> Post-CMP清洗設備
在線預清洗設備：
可實現37納米以下少于15個剩余顆粒或28納米以下
20-25個剩余顆粒
金屬污染可控制在1E+8（原子/平方厘米）以內
當配置4個腔體的時候，產能可達每小時35片晶圓
離線預清洗設備：
可實現37納米以下少于15個剩余顆粒或28納米以下
20-25個剩余顆粒
占地面積小
可配置四個裝載端口
占地面積小
可配置四或六個腔體，分別為兩個軟刷和兩個清洗腔體或兩個軟刷和四個清洗腔體
可實現37納米以下少于15個剩余顆粒或28納米以下20-25個剩余顆粒
產能可達每小時60片晶圓
4
環保在線